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[IEEE] Thin Die Flip Chip Process Enablement for Stacked IC Memory Packages

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Mover_Sky 发表于 2026-7-21 17:48:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

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期刊：2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)

文献作者：Chen-Yu Huang; Jungbae Lee; Tsung-Han Chiang; Kohan Lin; Chong Leong Gan; Travis Jensen

出版日期：2023-4-19

DOI号：10.23919/icep58572.2023.10129716

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10129716

文献链接：https://doi.org/10.23919/icep58572.2023.10129716

当前文献来源于 IEEE。

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