Bidens-Inspired Anchor-Locking Microstructure for Improving the Reliability of Advanced Quad Flat No-Lead Packages

发表于 3 天前

期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology

文献作者：Wei-Chih Lin; Yu-Lung Huang

出版日期：2020-4-

DOI号：10.1109/tcpmt.2019.2954284

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=8906213

文献链接：https://doi.org/10.1109/tcpmt.2019.2954284

当前文献来源于 Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)。

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