Advanced QFN packaging for low cost and solution

发表于 3 天前

期刊：2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging

文献作者：Bill C.J.; Bruce Hu; Mark Lin; Timmy Lin; Sunny Lee; Yi-Shao Lai; Andy Tseng

出版日期：2010-8-

DOI号：10.1109/icept.2010.5582373

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=5582373

文献链接：https://doi.org/10.1109/icept.2010.5582373

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