Advanced QFN packaging with trace routing design

发表于 3 天前

期刊：2014 9th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT)

文献作者：C.T. Lu; H.Y. Tsai; Eting Chen; Timmy Lin; Louie Huang; Mike Hung; S. J. Chen

出版日期：2014-10-

DOI号：10.1109/impact.2014.7048400

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=7048400

文献链接：https://doi.org/10.1109/impact.2014.7048400

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