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[IEEE] Thin packages enabling thin mobile products

august399 发表于 3 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：2012 14th International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP)

文献作者：William T. Chen; Andy Tseng; Bernd K. Appelt

出版日期：2012-12-

DOI号：10.1109/emap.2012.6507839

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=6507839

文献链接：https://doi.org/10.1109/emap.2012.6507839

当前文献来源于 IEEE。


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